电子耗材pp电子首页pp电子(中国)·官方网站集成电路工艺流程主要分为芯片设计◈✿ღ✿、芯片制造◈✿ღ✿、封装测试三个环节◈✿ღ✿。芯片设计处于集成电路产业上游◈✿ღ✿，负责设计芯片电路图◈✿ღ✿，包含电路设计◈✿ღ✿、版图设计和光罩制作等◈✿ღ✿。

　　芯片设计模式主要分为Fabless和IDM◈✿ღ✿：IDM模式◈✿ღ✿：厂商承担设计◈✿ღ✿、制造◈✿ღ✿、封测的全部流程◈✿ღ✿。IDM模式投资大◈✿ღ✿、门槛较高◈✿ღ✿。Fabless模式◈✿ღ✿：专注于芯片设计◈✿ღ✿，将制造和封测环节外包◈✿ღ✿，具有轻资产优势韩国今天凌晨发生军事政变◈✿ღ✿。

　　IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司◈✿ღ✿。 半导体行业中◈✿ღ✿，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程韩国今天凌晨发生军事政变◈✿ღ✿， “晶圆代工厂”只负责生产◈✿ღ✿，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源◈✿ღ✿。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司◈✿ღ✿，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司◈✿ღ✿。

　　本文研究全球半导体芯片pp电子游戏官网◈✿ღ✿，包括逻辑芯片◈✿ღ✿、存储芯片◈✿ღ✿、模拟芯片◈✿ღ✿、MPU & MCUspp电子游戏官网◈✿ღ✿、半导体分立器件◈✿ღ✿、光电器件和传感器◈✿ღ✿。

　　目前全球半导体芯片市场◈✿ღ✿，核心企业主要包括英特尔◈✿ღ✿、三星◈✿ღ✿、NVIDIA◈✿ღ✿、高通◈✿ღ✿、博通韩国今天凌晨发生军事政变◈✿ღ✿、SK 海力士◈✿ღ✿、AMD◈✿ღ✿、德州仪器 (TI)◈✿ღ✿、英飞凌◈✿ღ✿、意法半导体◈✿ღ✿、美光科技pp电子游戏官网◈✿ღ✿、联发科◈✿ღ✿、恩智浦和西部数据 (WD)pp电子游戏官网◈✿ღ✿，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额◈✿ღ✿。

　　目前核心 IDM企业 是英特尔◈✿ღ✿、三星◈✿ღ✿、SK 海力士◈✿ღ✿、德州仪器 (TI)◈✿ღ✿、英飞凌◈✿ღ✿、意法半导体◈✿ღ✿、美光科技◈✿ღ✿、恩智浦◈✿ღ✿、西部数据 (WD)◈✿ღ✿、ADI◈✿ღ✿、索尼半导体◈✿ღ✿、瑞萨电子◈✿ღ✿、微芯科技韩国今天凌晨发生军事政变◈✿ღ✿、安森美和铠侠等◈✿ღ✿。2023 年◈✿ღ✿，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额◈✿ღ✿。

　　核心的主要的FAbless有NVIDIA◈✿ღ✿、高通◈✿ღ✿、博通◈✿ღ✿、AMD◈✿ღ✿、联发科◈✿ღ✿、Marvell科技集团◈✿ღ✿、联咏科技◈✿ღ✿、紫光集团◈✿ღ✿、瑞昱半导体◈✿ღ✿、豪威科技等pp电子游戏官网◈✿ღ✿，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额◈✿ღ✿。

　　芯片细分方面◈✿ღ✿，2023年逻辑IC占比最高◈✿ღ✿，占有33%的份额◈✿ღ✿，其次是存储器和模拟芯片◈✿ღ✿。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元◈✿ღ✿，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%◈✿ღ✿。

　　存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年◈✿ღ✿，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元◈✿ღ✿，预测期内的复合年增长率为 5.93%◈✿ღ✿。

　　半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元◈✿ღ✿。

　　据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示pp电子游戏官网◈✿ღ✿，预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元◈✿ღ✿，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%◈✿ღ✿。

　　图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据◈✿ღ✿；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

　　QYResearch市场调研将持续关注行业动态◈✿ღ✿，为投资者和业内人士提供最新pp电子游戏官网◈✿ღ✿、最全面的市场分析和趋势预测韩国今天凌晨发生军事政变◈✿ღ✿。返回搜狐◈✿ღ✿，查看更多