2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元✿✿◈，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%✿✿◈，到2031年达到530530百万美元✿✿◈。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计✿✿◈、芯片制造✿✿◈、封装测试三个环节✿✿◈。芯片设计处于集成电路产业上游✿✿◈，负责设计芯片电路图pp电子游戏官方网站✿✿◈！✿✿◈，包含电路设计pp电子官网✿✿◈、版图设计和光罩制作等✿✿◈。本文研究半导体制造环节✿✿◈，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式✿✿◈。Foundry代表性企业有台积电✿✿◈、中芯国际✿✿◈、格罗方德✿✿◈、联华电子✿✿◈、高塔半导体✿✿◈、力积电✿✿◈、世界先进✿✿◈、华虹半导体/上海华力✿✿◈、晶合集成等✿✿◈。IDM代表性企业有英特尔✿✿◈、三星✿✿◈、SK海力士✿✿◈、美光科技✿✿◈、德州仪器✿✿◈、意法半导体✿✿◈、英飞凌✿✿◈、恩智浦海派甜心2✿✿◈、Renesas等✿✿◈。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导✿✿◈。绝大部分IDM企业✿✿◈，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业✿✿◈。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电人工智慧✿✿◈，✿✿◈、Samsung Foundry✿✿◈、Intel Foundry Services (IFS)✿✿◈、格罗方德✿✿◈、联华电子（UMC）pp电子官网✿✿◈、中芯国际✿✿◈、Tower Semiconductorpp电子官网✿✿◈、力积电✿✿◈、世界先进VIS✿✿◈、华虹半导体✿✿◈、上海华力微✿✿◈、X-FAB海派甜心2✿✿◈、东部高科✿✿◈、芯联集成等✿✿◈。2023 年✿✿◈，全球代工厂市场规模为1131亿美元海派甜心2✿✿◈，预计2030年将达到2779亿美元✿✿◈。2023年✿✿◈，前五大代工厂的份额超过83%海派甜心2✿✿◈。

　　IDM✿✿◈，目前主要的IDM有三星✿✿◈、英特尔✿✿◈、SK海力士✿✿◈、美光科技✿✿◈、德州仪器✿✿◈、意法半导体pp电子官网✿✿◈、铠侠✿✿◈、索尼✿✿◈、英飞凌✿✿◈、恩智浦等✿✿◈。2023年前十大IDM的份额约为65%✿✿◈。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元海派甜心2✿✿◈，2030年将达到2286亿美元✿✿◈。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区pp电子官网✿✿◈，占有大约30%的市场份额海派甜心2✿✿◈，之后是韩国和北美✿✿◈，分别占有大约22%和17%的份额pp电子官方网站pp电子✿✿◈，✿✿◈。产品类型而言✿✿◈，逻辑芯片制造是最大的细分✿✿◈，占有大约36%的份额✿✿◈。就企业模式来说✿✿◈，IDM是最大的下游领域✿✿◈，占有大约55%份额✿✿◈。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商✿✿◈、行业专家✿✿◈、上游厂商✿✿◈、下游厂商及中间分销商等✿✿◈，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入✿✿◈、需求✿✿◈、简介海派甜心2✿✿◈、最新动态及未来规划✿✿◈、行业驱动因素海派甜心2✿✿◈、挑战✿✿◈、阻碍因素及风险等✿✿◈。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势✿✿◈。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额✿✿◈、主要市场（地区）及份额✿✿◈、产品主要分类及份额✿✿◈、以及主要下游应用及份额等✿✿◈。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入✿✿◈，2020-2025（按百万美元计✿✿◈，其中2024年为估计值）

　　表 11✿✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12✿✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13✿✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14✿✿◈： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136✿✿◈： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160✿✿◈： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9✿✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11✿✿◈： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）